报告题目：芯片功能性验证的半形式化方法

报告时间：3月23日 10:00

线下报告地点：数学馆201

主持人：陈铭松  教授

报告摘要：

芯片功能的验证复杂性随着功能越来越丰富呈指数型增长。在芯片模型阶段及早发现和处理芯片设计中存在的问题可以有效避免流片后修正带来的巨大的经济和时间损失。尽管EDA中的验证工具不断完善，大量无法覆盖的边界状态和分支仍然存在，这些往往是芯片中缺陷和安全隐患的主要来源。传统的形式化方法虽能定向生成覆盖目标的测试向量，但是随着模型的复杂度增加会有状态爆炸的问题。半形式化方法结合了仿真的可扩展性与形式化方法的定向覆盖的双重优势，利用路径搜索的办法生成可以覆盖边界情况的测试。本报告简要地回顾芯片功能验证中的挑战，比较几种常见的验证方法，并介绍本团队研究的半形式化方法。

报告人简介：

吕杨迪，香港科技大学（广州）功能枢纽微电子学域助理教授。2020年获得美国佛罗里达大学计算机科学博士学位。毕业后曾在美国硅谷谷歌公司担任软件工程师。2021年8月加入香港科技大学（广州）。主要研究领域是计算机系统安全验证方法，包含了芯片自动化设计工具、自动化测试生产方法及硬件安全与信任。已在国际知名会议及杂志上发表了十余篇论文，包括了IEEE Transactions on Computers、IEEE Transactions on CAD、ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems和Design Automation and Test in Europe（DATE）。研究成果还曾在ASP-DAC上获得过最佳海报及在DATE会议中提名为最佳论文。目前在Design Automation Conference（DAC）会议中担任一个技术委员会委员。