软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心（以下简称工程中心）第三届技术委员会第四次会议于2020年12月9日在华东师范大学中山北路校区理科大楼B504召开。华东师范大学科技处领导、beat365手机中文官方网站领导、技术委员会委员、工程中心部分成员出席了会议。校科技处副处长杨艳琴主持欢迎仪式。

校科技处副处长杨艳琴主持欢迎仪式

本次技术委员会由宗宇伟高级工程师主持。工程中心主任陈铭松教授作工程中心2020年工作总结汇报，介绍工程中心基本情况、成果汇总、学术交流、人才培养、典型成果案例以及2021年度工作计划等。工程中心成员石亮教授、潘海林工程师分别作了典型成果汇报。

陈铭松教授作工作汇报

石亮教授作典型成果汇报

潘海林工程师作典型成果汇报

线下参会人员合影

报告后，技术委员会成员对工程中心2020年的工作展开讨论，并就工程中心下一阶段各方面的工作做了充分的分析讨论。

技术委员会肯定了工程中心2020年所取得的成绩。希望工程中心加速人才队伍建设，积极引进国内外知名专家、培养具有领域影响力的技术研发骨干。面向国家重大战略、产业发展和人民健康需求，围绕安全攸关嵌入式领域的软硬件协同设计的关键共性技术，推进在航空航天、汽车电子、轨道交通、工业机器人、健康医疗等领域技术应用示范。委员会建议结合教育部工程研究中心评估要求，依托单位人财物等方面，加大对工程中心的投入，加强与企业的合作，促进校内相关平台的协同，推进工程中心建设和发展。