软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心（以下简称“工程中心”）第三届技术委员会第五次会议于2021年12月10日以线上线下相结合的方式召开。第三届技术委员会委员、华东师范大学校领导、校科技处和信息学部领导、beat365手机中文官方网站领导以及工程中心成员出席了会议。校科技处副处长蒯曙光主持欢迎仪式。

副校长雷启立致辞，代表学校向与会专家对我校基地建设的发展和支持表示感谢，对工程中心所做出的成绩给予肯定，并对工程中心的发展提出了希望。

副校长雷启立致辞

校科技处副处长蒯曙光主持欢迎仪式

本次技术委员会由吴一戎院士主持。工程中心主任陈铭松教授介绍了工程中心2021年的主要工作进展，包括工程中心的主要研究进展及成果、国内外学术交流、队伍建设及2021年度工作计划等。工程中心成员教授级高级工程师蔡喁和青年研究员魏宪做典型成果汇报。

技术委员会主任吴一戎院士主持会议

陈铭松教授作工作汇报

蔡喁作典型成果汇报

魏宪作典型成果分享

报告后，技术委员会成员对工程中心2021年的工作进行评价，并就工程中心下一阶段各方面的工作进行讨论。 

参会人员合影

技术委员会肯定了工程中心今年所取得的成绩，并希望工程中心能够加速人才队伍建设、积极引进国内外知名专家、培养具有影响的技术研发骨干，面向国家重大战略和产业发展需求，围绕安全攸关嵌入式领域的软硬件协同设计的关键共性技术攻关，推进在航空航天、汽车电子、轨道交通、工业机器人等领域技术示范应用和市场化进程。建议结合教育部工程中心评估要求，依托单位在人财物等方面加大对工程研究中心的投入，深化与企业的合作，完善适用于工程中心建设和发展的措施。

最后，华东师范大学信息学部主任张桂戌代表学部，向与会专家对软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心发展的指导和支持表示感谢。

信息学部主任张桂戌讲话